casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2E681J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2E681J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2E681J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E681J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E681J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2E681J-FT |
FK18C0G2A471J
TDK Corporation
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
FK18X7S2A473K
TDK Corporation
FK11X5R0J107M
TDK Corporation
FK26X5R1C475K
TDK Corporation
FK18X5R1A335K
TDK Corporation
FK18C0G1H681J
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation