casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G1H682JN006
Número de pieza del fabricante | FK16C0G1H682JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G1H682JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H682JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H682JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G1H682JN006-FT |
FK11X7R1H684K
TDK Corporation
FK26C0G2A103J
TDK Corporation
FK18C0G2E681J
TDK Corporation
FK18C0G2E561J
TDK Corporation
FK26X7R1C335K
TDK Corporation
FK18C0G2E271J
TDK Corporation
FK11X7R1H335K
TDK Corporation
FK26X5R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R1E684K
TDK Corporation
FK26C0G1H223J
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel