casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2E561J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2E561J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2E561J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E561J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E561J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2E561J-FT |
FK18C0G1H150J
TDK Corporation
FK26X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R0J476M
TDK Corporation
FK26X7R2A684K
TDK Corporation
FK18X7S2A473K
TDK Corporation
FK11X5R0J107M
TDK Corporation
FK26X5R1C475K
TDK Corporation
FK18X5R1A335K
TDK Corporation
FK18C0G1H681J
TDK Corporation
FK18C0G2E221J
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel