casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G1H223J
Número de pieza del fabricante | FK20C0G1H223J |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H223J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H223J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G1H223J-FT |
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E332KN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel