casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2E222KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2E222KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R2E222KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2E222KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E222KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2E222KN006-FT |
FK24C0G2E272J
TDK Corporation
FK24C0G2A182J
TDK Corporation
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
FK24X5R1C105K
TDK Corporation
FK24X5R1A335K
TDK Corporation
FK24X7R1E105K
TDK Corporation
FK24C0G1H682J
TDK Corporation
FK24X7R1H474K
TDK Corporation
FK24X5R1A225K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel