casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2A682K
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2A682K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R2A682K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A682K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A682K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2A682K-FT |
FK22X5R1E226MN006
TDK Corporation
FK22X5R1H475KN006
TDK Corporation
FK22X5R1H685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C336MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E106KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E106MN006
TDK Corporation
FK22X7R1E156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E226MR006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel