casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK22X7R1E156MR006
Número de pieza del fabricante | FK22X7R1E156MR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK22X7R1E156MR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1E156MR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E156MR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK22X7R1E156MR006-FT |
C2012C0G2W122J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel