casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G2W681J060AE
Número de pieza del fabricante | C2012C0G2W681J060AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G2W681J060AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2W681J060AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2W681J060AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G2W681J060AE-FT |
FA28C0G1H100DNU00
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU00
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel