casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2E223KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2E223KN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK24X7R2E223KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2E223KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E223KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2E223KN006-FT |
FK24C0G2A182J
TDK Corporation
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
FK24X5R1C105K
TDK Corporation
FK24X5R1A335K
TDK Corporation
FK24X7R1E105K
TDK Corporation
FK24C0G1H682J
TDK Corporation
FK24X7R1H474K
TDK Corporation
FK24X5R1A225K
TDK Corporation
FK24X7R1E335K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel