casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2E332KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2E332KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R2E332KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2E332KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E332KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2E332KN006-FT |
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
FK24X5R1C105K
TDK Corporation
FK24X5R1A335K
TDK Corporation
FK24X7R1E105K
TDK Corporation
FK24C0G1H682J
TDK Corporation
FK24X7R1H474K
TDK Corporation
FK24X5R1A225K
TDK Corporation
FK24X7R1E335K
TDK Corporation
FK24X5R1E475K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel