casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R2E332KN006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R2E332KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R2E332KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2E332KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E332KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R2E332KN006-FT |
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
FK24X5R1C105K
TDK Corporation
FK24X5R1A335K
TDK Corporation
FK24X7R1E105K
TDK Corporation
FK24C0G1H682J
TDK Corporation
FK24X7R1H474K
TDK Corporation
FK24X5R1A225K
TDK Corporation
FK24X7R1E335K
TDK Corporation
FK24X5R1E475K
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation