casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X7R1E225KN006
Número de pieza del fabricante | FK16X7R1E225KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16X7R1E225KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1E225KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E225KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X7R1E225KN006-FT |
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK11X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK11X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J476MN006
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel