casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11C0G2A333JN006
Número de pieza del fabricante | FK11C0G2A333JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11C0G2A333JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11C0G2A333JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G2A333JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11C0G2A333JN006-FT |
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
FK26X7R1E105K
TDK Corporation
FK18X7S2A333K
TDK Corporation
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel