casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H010C
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H010C |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H010C |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H010C Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H010C Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H010C-FT |
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
FK26X5R1C106M
TDK Corporation
FK18X7R1C684K
TDK Corporation
FK16X5R1E335K
TDK Corporation
FK18X5R1E105K
TDK Corporation
FK18X7R0J225K
TDK Corporation
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel