casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R1E475K
Número de pieza del fabricante | FK26X7R1E475K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R1E475K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1E475K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E475K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R1E475K-FT |
FK28C0G1H332J
TDK Corporation
FK28C0G1H470J
TDK Corporation
FK28C0G1H822J
TDK Corporation
FK28C0G2A331J
TDK Corporation
FK28C0G2E271J
TDK Corporation
FK28C0G2E391J
TDK Corporation
FK28C0G2E471J
TDK Corporation
FK28X5R0J155K
TDK Corporation
FK28X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J225K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel