casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H470J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H470J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H470J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H470J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 47pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H470J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H470J-FT |
FK28C0G1H330J
TDK Corporation
FK28X7R1H152K
TDK Corporation
FK28C0G1H060D
TDK Corporation
FK28C0G1H102J
TDK Corporation
FK28C0G1H222J
TDK Corporation
FK28C0G1H271J
TDK Corporation
FK28C0G1H272J
TDK Corporation
FK28C0G1H331J
TDK Corporation
FK28C0G1H332J
TDK Corporation
FK28C0G1H470J
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel