casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11C0G1H473JN006
Número de pieza del fabricante | FK11C0G1H473JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11C0G1H473JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11C0G1H473JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H473JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11C0G1H473JN006-FT |
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
FK18X5R1C155K
TDK Corporation
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
FK26X7R1E105K
TDK Corporation
FK18X7S2A333K
TDK Corporation
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel