casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X5R0J226MN006
Número de pieza del fabricante | FK11X5R0J226MN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11X5R0J226MN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R0J226MN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J226MN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X5R0J226MN006-FT |
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
FK18X7R1E474K
TDK Corporation
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel