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Número de pieza del fabricante | CGA5H2X8R1E684M115AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H2X8R1E684M115AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R1E684M115AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1E684M115AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H2X8R1E684M115AA-FT |
CGA6P1X8R1E106M250AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AD
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel