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Número de pieza del fabricante | CGA6P1X8R1E106K250AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P1X8R1E106K250AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P1X8R1E106K250AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable, High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X8R1E106K250AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P1X8R1E106K250AD-FT |
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G2A683J250KA
TDK Corporation
CGA8P4C0G2J153J250KA
TDK Corporation
CGA8N1C0G3F271K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475M230KB
TDK Corporation
CGA8P3X7R1H685K250KB
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105M250KE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel