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Número de pieza del fabricante | CGA8P2C0G2A683J250KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA8P2C0G2A683J250KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8P2C0G2A683J250KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P2C0G2A683J250KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA8P2C0G2A683J250KA-FT |
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KE
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KA
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
CGA9N3X7R1E476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KE
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684M160KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335K230KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334M200KC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel