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Número de pieza del fabricante | CGA9N3X7R2E105M230KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA9N3X7R2E105M230KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N3X7R2E105M230KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7R2E105M230KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9N3X7R2E105M230KE-FT |
CGB3B1X7R1A105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X7S0G225K055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R0J475M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel