casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB3B1X7S0G225K055AC
Número de pieza del fabricante | CGB3B1X7S0G225K055AC |
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Número de parte futuro | FT-CGB3B1X7S0G225K055AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3B1X7S0G225K055AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X7S0G225K055AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB3B1X7S0G225K055AC-FT |
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D472J115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel