casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB3B1X7S0G225K055AC
Número de pieza del fabricante | CGB3B1X7S0G225K055AC |
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Número de parte futuro | FT-CGB3B1X7S0G225K055AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3B1X7S0G225K055AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X7S0G225K055AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB3B1X7S0G225K055AC-FT |
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D472J115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel