casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB3B1X7S0G225K055AC
Número de pieza del fabricante | CGB3B1X7S0G225K055AC |
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Número de parte futuro | FT-CGB3B1X7S0G225K055AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3B1X7S0G225K055AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X7S0G225K055AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB3B1X7S0G225K055AC-FT |
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D472J115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D562J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H152J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H182J115AA
TDK Corporation
CGJ5H4C0G2H562J115AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel