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Número de pieza del fabricante | CGA6P3X8R1E475M250AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X8R1E475M250AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X8R1E475M250AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1E475M250AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X8R1E475M250AD-FT |
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G2A683J250KA
TDK Corporation
CGA8P4C0G2J153J250KA
TDK Corporation
CGA8N1C0G3F271K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KE
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel