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Número de pieza del fabricante | CGA6L2X7R1H105K160AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA6L2X7R1H105K160AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2X7R1H105K160AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105K160AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6L2X7R1H105K160AD-FT |
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G2A683J250KA
TDK Corporation
CGA8P4C0G2J153J250KA
TDK Corporation
CGA8N1C0G3F271K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475M230KB
TDK Corporation
CGA8P3X7R1H685K250KB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel