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Número de pieza del fabricante | CGA6L2X7R1H105K160AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA6L2X7R1H105K160AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2X7R1H105K160AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105K160AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6L2X7R1H105K160AD-FT |
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G2A683J250KA
TDK Corporation
CGA8P4C0G2J153J250KA
TDK Corporation
CGA8N1C0G3F271K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475M230KB
TDK Corporation
CGA8P3X7R1H685K250KB
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel