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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R1V475M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R1V475M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1V475M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V475M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R1V475M125AC-FT |
CGA4J4C0G2W392J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A472J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A562J125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation