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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R0J685M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R0J685M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R0J685M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J685M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R0J685M125AC-FT |
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683K160AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation