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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1H225K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1H225K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1H225K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H225K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1H225K125AB-FT |
CGA5L3X8R1E225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J332J160AA
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J822J160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104M160AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel