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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R0J106M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R0J106M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R0J106M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J106M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R0J106M125AC-FT |
CGA5L3X5R1V475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683K160AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225K125AB
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel