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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X8R1E684K125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X8R1E684K125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8R1E684K125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8R1E684K125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X8R1E684K125AC-FT |
CGA4J1X7R1E475K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H475K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel