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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R1E475M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E475M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E475M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E475M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R1E475M125AC-FT |
CGA4J4C0G2W272J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel