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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H040C080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H040C080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H040C080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H040C080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H040C080AD-FT |
CGA4J1X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel