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Número de pieza del fabricante | CGA4J2X7R1C105M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J2X7R1C105M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1C105M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1C105M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J2X7R1C105M125AD-FT |
CGA5L1X7R1E106K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel