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Número de pieza del fabricante | CGA5C2C0G1H153J060AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA5C2C0G1H153J060AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5C2C0G1H153J060AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2C0G1H153J060AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5C2C0G1H153J060AD-FT |
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BE
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E100D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E020C030BA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel