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Número de pieza del fabricante | CGA4J2X7R1E474M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J2X7R1E474M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1E474M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1E474M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J2X7R1E474M125AD-FT |
CGA5L3X8R2A334K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AD
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel