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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R1E155M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R1E155M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1E155M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1E155M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R1E155M125AD-FT |
CGA1A2X7R1H101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H471M030BA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H153J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel