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Número de pieza del fabricante | CGA1A2X7R1H331K030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2X7R1H331K030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1H331K030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1H331K030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2X7R1H331K030BA-FT |
CGA2B3X8R1C333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel