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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S2A682M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S2A682M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S2A682M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A682M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S2A682M050BB-FT |
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333M050BB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel