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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1V104K050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1V104K050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1V104K050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1V104K050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1V104K050BB-FT |
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H010C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H020C050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation