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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1H153M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H153M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H153M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H153M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1H153M050BB-FT |
CGA2B1X7S1C334K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel