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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X8R1E473M050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X8R1E473M050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X8R1E473M050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473M050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X8R1E473M050BC-FT |
CGA2B3X7S2A222M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473K050BB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel