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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X8R1E153M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X8R1E153M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1E153M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E153M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X8R1E153M050BB-FT |
CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H680J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223K050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel