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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X7R1C104K050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X7R1C104K050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1C104K050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1C104K050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X7R1C104K050BC-FT |
CGA3E2C0G2A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H390J080AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel