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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP01H181J080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP01H181J080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H181J080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H181J080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP01H181J080AA-FT |
CGA3E2X5R1E154K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E224K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AA
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation