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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X7S1C334M050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X7S1C334M050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7S1C334M050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7S1C334M050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X7S1C334M050BC-FT |
CGA2B3X7R1V683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A152M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel