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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1H473M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H473M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H473M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H473M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1H473M050BB-FT |
CGA2B1X8R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H010C050BA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel