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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S2A332K050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S2A332K050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S2A332K050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A332K050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S2A332K050BB-FT |
CGA2B3X7R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223M050BB
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel