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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1E224M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1E224M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1E224M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1E224M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1E224M050BB-FT |
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel