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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X7R1E473M050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X7R1E473M050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1E473M050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1E473M050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X7R1E473M050BC-FT |
CGA2B3X7R1V103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A152M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel