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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R2A471M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A471M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A471M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A471M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R2A471M050BE-FT |
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel