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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1E104M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1E104M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1E104M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1E104M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1E104M050BB-FT |
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334M050BC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel